Międzynarodowe Targi Techniki Pakowania i Opakowań Warsaw Pack powracają z 11. edycją jako jedno z kluczowych wydarzeń branżowych w Europie Środkowo-Wschodniej. Targi od lat stanowią kompleksową platformę spotkań dla producentów opakowań, dostawców technologii, projektantów, przedstawicieli sektora FMCG oraz firm działających na styku przemysłu, logistyki i nowoczesnych rozwiązań materiałowych.
Warsaw Pack prezentuje kompleksowe rozwiązania dla branży pakowania i opakowań – od technologii i maszyn pakujących, materiałów opakowaniowych oraz systemów znakowania i kodowania, po automatyzację procesów. W zakresie tematycznym znajdują się również innowacyjne projekty opakowań, systemy kontroli jakości, usługi logistyczne oraz nowoczesne narzędzia projektowe, takie jak CAD/CAM i 3D-sampling.
„Design the Future of Packaging – powered by Natureef” to konferencja poświęcona przyszłości projektowania opakowań oraz wdrażaniu innowacyjnych, bezpiecznych i zrównoważonych rozwiązań materiałowych. W programie znajdą się m.in. praktyczne aspekty implementacji rozporządzenia PPWR, narzędzia oceny zgodności według wytycznych CEFLEX i RecyClass, a także prezentacje międzynarodowych projektów badawczych dotyczących bezpieczeństwa i funkcjonalności opakowań dla branży spożywczej i kosmetycznej. Wydarzenie powstaje przy zaangażowaniu 65 firm członkowskich Stowarzyszenia Natureef oraz we współpracy z partnerami europejskimi, w tym European Partnership for Packaging, projektem ScreenFood oraz BEFORE i SME Beyond.
Podczas targów odbędzie się również VII Kongres Przemysłu Opakowań, organizowany przez Polską Izbę Opakowań. To prestiżowe forum wymiany wiedzy i doświadczeń, gromadzące liderów rynku, ekspertów technologicznych oraz przedstawicieli administracji i instytucji branżowych. Kongres koncentruje się na aktualnych trendach, innowacjach i kierunkach rozwoju sektora, ze szczególnym uwzględnieniem zrównoważonego rozwoju, regulacji europejskich oraz transformacji technologicznej branży. Wydarzenie zostało objęte patronatem honorowym World Packaging Organisation (WPO) oraz European Packaging Institutes Consortium (EPIC), co podkreśla jego międzynarodowy charakter i znaczenie.
Program merytoryczny uzupełni konferencja organizowana przez Rekopol, zatytułowana: „Opakowania w obiegu zamkniętym. Rozszerzona odpowiedzialność producenta. Odpowiedzialność poszczególnych uczestników systemu”. Spotkanie będzie poświęcone praktycznym aspektom funkcjonowania systemu ROP w Polsce oraz zmianom legislacyjnym dotyczącym gospodarki opakowaniowej. W kontekście zapowiadanych modyfikacji projektu ustawy i prac legislacyjnych, eksperci omówią możliwe scenariusze wdrażania efektywnego systemu rozszerzonej odpowiedzialności producenta oraz rolę poszczególnych uczestników rynku w modelu gospodarki o obiegu zamkniętym.
Tak skonstruowany program konferencyjny wzmacnia ekspercki charakter Warsaw Pack i czyni wydarzenie nie tylko platformą prezentacji technologii, ale również przestrzenią realnej debaty o przyszłości branży opakowań w Polsce i Europie.
Merytoryczny charakter wydarzenia podkreśla współpraca z kluczowymi organizacjami branżowymi. Partnerami targów i konferencji są: Natureef, Creative Packaging Group (CPG), Rekopol oraz Polska Izba Opakowań. Patronat branżowy Warsaw Pack sprawuje Polska Izba Fleksografów (PIF), natomiast patronat honorowy objęły World Packaging Organisation (WPO) oraz European Packaging Institutes Consortium (EPIC). Zaangażowanie renomowanych instytucji wzmacnia ekspercki wymiar wydarzenia i podkreśla jego znaczenie dla międzynarodowego środowiska branży opakowań.
Dzięki szerokiemu zakresowi tematycznemu, międzynarodowej skali oraz połączeniu ekspozycji targowej z programem konferencyjnym, Warsaw Pack pozostaje jednym z najważniejszych wydarzeń dla branży opakowań, odpowiadającym na aktualne potrzeby rynku oraz dynamiczne zmiany technologiczne i biznesowe.
Więcej informacji o wydarzeniu dostępnych jest na stronie:
https://warsawpack.pl
