Chomerics Division firmy Parker Hannifin, światowego lidera w dziedzinie technologii napędów i sterowania, wprowadził na rynek dwuskładnikowy, elektroprzewodzący politioeter CHO-BOND 1018, który pełni rolę uszczelniacza połączeń lub wypełniacza szczelin, zapewniając wysoki poziom ekranowania EMI/RFI, niezbędny we współczesnych zaawansowanych systemach elektronicznych. Zastosowany wypełniacz niklowo-aluminiowy zapewnia doskonałą odporność na korozję powlekanym podłożom aluminiowym typu I oraz typu II zgodnym z normą MIL-DTL-5541, natomiast specjalnie dobrany polimer zapewnia wyjątkową odporność na agresywne substancje chemiczne (w tym roztwory do odszraniania), paliwa lotnicze i hydrauliczne oraz inne produkty naftowe. CHO-BOND 1018 świetnie nadaje się do zastosowań narażonych na trudne warunki pracy.
Rozwiązanie to zapewnia także trwałe uszczelnienie w temperaturze o zakresie od –62°C do +160°C. Biorąc pod uwagę maksymalny objętościowy opór właściwy dla prądu stałego wynoszący 0,250 Ω, potencjalne zastosowania obejmują: balistykę i uzbrojenie kierowane; pojazdy naziemne czy transportowe; schrony i kontenery wojskowe; samoloty, bezzałogowe statki powietrzne, drony i śmigłowce; radarowe systemy obronne i wiele innych rozwiązań, w których niezbędna jest zarówno odporność na korozję, jak na działanie płynów czy paliw.
„CHO-BOND 1018 opracowano z wykorzystaniem niklowo-aluminiowego wypełniacza elektroprzewodzącego ze względu na jego galwaniczną zgodność z aluminium” — wyjaśnia Brian Flaherty, kierownik produktu w jednostce biznesowej zajmującej się materiałami specjalnymi w Chomerics Division. „Po nałożeniu na aluminiowe obudowy lub osłony materiał CHO-BOND 1018 zapewnia doskonałą zgodność galwaniczną, zmniejszając zjawisko korozji, obniżając koszty konserwacji oraz wydłużając żywotność sprzętu”.
CHO-BOND 1018 jest galwanicznie zgodny z silikonowymi uszczelkami niklowo-aluminiowymi Parker CHO-SEAL 6502 oraz niklowo-aluminiowymi uszczelkami fluorosilikonowymi CHO-SEAL 6503, stanowiąc odporną na korozję alternatywę wobec posrebrzanego i wypełnianego aluminium elektroprzewodzącego szczeliwa politioeterowego CHO-BOND 1018 firmy Parker — w zastosowaniach, w których wykorzystywane są te elastomery. Oba elektroprzewodzące szczeliwa politioeterowe firmy Parker nie zawierają silikonu i można je bez trudu zamalować, co eliminuje konieczność uprzedniego gruntowania powierzchni, a zatem pozwala na obniżenie kosztów.
CHO-BOND 1018 jest dostarczany w postaci wstępnie odmierzonych zestawów. Nie jest wymagane odważanie — wystarczy wymieszać i dozować produkt z fabrycznego opakowania, co ogranicza do minimum straty procesowe. Konsystencja i lepkość pasty umożliwia jej stosowanie w połączeniach paneli sufitowych i ściennych oraz zapewnia lepsze krycie na gram materiału, minimalizując zwiększenie masy mechanizmu lub pojazdu. Czas obróbki wynoszący 120 minut ułatwia użycie podczas produkcji.
Dodatkowe informacje na temat CHO-BOND 1018 można znaleźć na stronie www.parker.com/chomerics.
