Jednoukładowy czujnik na podczerwień, wprowadzony przez Texas Instruments Incorporated (TI), po raz pierwszy w historii umożliwia bezprzewodowy pomiar temperatury w urządzeniach przenośnej elektroniki konsumenckiej. Cyfrowy czujnik temperatury TMP006 umożliwia producentom urządzeń mobilnych, takich jak smartfony, tablety i notebooki, dokonanie dokładnego pomiaru temperatury obudowy za pomocą technologii IR. Stanowi to postęp w stosunku do obecnie stosowanego podejścia, w którym temperaturę obudowy szacowano w przybliżeniu w oparciu o temperaturę systemu. Nowatorskie rozwiązanie umożliwi projektantom optymalizację parametrów przy jednoczesnym zwiększeniu komfortu użytkownika. Czujnik TMP006 może być również wykorzystywany do pomiaru temperatury na zewnątrz urządzenia, oferując użytkownikowi nowe funkcje oraz zastosowania.
– TMP006 to odpowiedź na zapotrzebowanie naszych klientów, którzy poszukują zaawansowanych rozwiązań służących do kontrolowania temperatury procesorów. TMP006 umożliwia optymalizację działania systemu i zapewnia bezpieczeństwo nawet przy rosnących mocach procesorów i coraz mniejszych ich rozmiarach – mówi Steve Anderson, starszy wiceprezes w oddziale High Performance Analog TI. – Za pomocą TMP006 producenci po raz pierwszy będą w stanie mierzyć temperaturę obiektów na zewnątrz telefonu, co stwarza perspektywy stworzenia i rozwoju całkiem nowych funkcjonalności, które kreatywnie wykorzystają twórcy aplikacji.
TMP006 to najbardziej zintegrowane urządzenie w swojej klasie, które w jednym chipie o wymiarach 1,6-mm x 1,6-mm łączy czujnik termostosowy MEMS, kondycjonowanie sygnału, 16-bitowy przetwornik analogowo-cyfrowy, lokalny czujnik temperatury oraz źródła napięcia odniesienia. TMP006 stanowi kompletne urządzenie cyfrowe służące do bezstykowego pomiaru temperatury i jest o 95% mniejsze niż inne czujniki termostosowe.
www.ti.com
